崗位職責(zé)：
1、參與新產(chǎn)品功能&線路圖原理及試制過(guò)程中問(wèn)題點(diǎn)討論分析；
2、快速響應(yīng)產(chǎn)線功能&機(jī)構(gòu)異常（批量不良、重大異常），協(xié)調(diào)跨部門資源,主導(dǎo)根因分析；
3、解決生產(chǎn)功能&機(jī)構(gòu)瓶頸（生產(chǎn)異常、物料異常），推動(dòng)PY 改善提高；
4、針對(duì)OOB&XCSA&客驗(yàn)抽檢的功能&機(jī)構(gòu)異常匯總，并推動(dòng)責(zé)任單位進(jìn)行改善閉環(huán)；
5、針對(duì)DOA /RMA判退客訴功能&機(jī)構(gòu)異常匯總，并推動(dòng)質(zhì)量改進(jìn)與問(wèn)題閉環(huán)；
6、整理Buglist匯總，制成培訓(xùn)文檔，不定期對(duì)PE/ME工程師&技術(shù)員及維修員進(jìn)行培訓(xùn)；
7、主導(dǎo)跨部門協(xié)作（研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量），推動(dòng)設(shè)計(jì)改進(jìn)與工藝優(yōu)化 。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上電子制造業(yè)電子&機(jī)構(gòu)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
3、定位PCBA功能性問(wèn)題的失效根因，熟悉使用頻譜儀、示波器、X-Ray, 萬(wàn)用表等檢測(cè)等設(shè)備操作；
4、運(yùn)用5Why、8D等方法，對(duì)產(chǎn)品量產(chǎn)過(guò)程中的發(fā)現(xiàn)的功能相關(guān)質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行根因分析；
5.精通FMEA，能從模具可行性、組裝公差、成本控制角度優(yōu)化改善；
6.熟悉失效分析工具，具備不良品拆解與逆向工程能力；
7.擅長(zhǎng)根因分析，能針對(duì)組裝不良（如屏幕開合異響、鍵盤翹曲）提供快速解決方案。